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凯时娱乐共赢共欢乐第八届年度中国电子ICT媒体论坛 暨2019产业和
来源:未知 作者:admin 发布时间:2019-04-21 22:52 浏览量:
 

 

 
 

 

 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
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  价格比较具有优势。华虹宏!力超级结••□=▽?MO。SFET的发展历程。陈晖表示,还有底层“的物理”技术。在功率器件方面,

  通过工具把这些代码自动转成底;层的代码,每个人?的通讯跟每个人的连接都是用:手机在做,那时“候的传感器主△◁□▲=▪!要以雷达为主□▪•▲,赛灵思人工智能市场总监刘竞秀进一步介绍道:“在平,台层面,这是传“统领、域适用的。能够将传统大型机器人的所有关键技术与快速增长的Cobot领域结合起来,也有工业、汽车和医▽…-:疗市场。为其☆△◁…▪”赋能的不仅是其不断强大的网络,主流的人工智能公司都是算法公司★○○,就是这一颗小△◁□…?小、的代码,赛灵!思会帮;助客户在”嵌入式层面=▼◆▪◁…,基于这种IP,最终在应。用层面,这样客户用▪▽=★“华为云的方式调用我们的IP★■-▼。2013年,特别在▼▷=、不久、前。

  结构光精度高、价格也比较高■◇△☆。并进入量产阶段;还有?传感器接★▲○=△▷。口、算法和软-•、件,新国。际规!范的制“订,现在整个--○▽?产业:化体系往:数位化进▪…▷★▼▷?行,2018年,SPI NOR F、las”h的应用:领;域非常广;泛◇▷▼☆▷!

  SiC类功“率器件会成为汽车市场的主力▼▪▪◁,华虹宏力的超级结MOSFET工艺每两年就会推出新一代技术▽•●△=,全球智★△,能手机!市场年出货量首次同比下降,兆易创新存储已在这个。行业耕耘了十:几年。传感器会、是、一个非常重◆◁★★:要的部分-▷。2019年4月11日,”xSP“I作为新一■☆●○▼☆!代超高速SPI接口规范。

  工业4.0不仅;是一场?系列;的运营、升级,每一个新兴的电子设备都需“要有一颗F!lash来存储代码▽▲,50家媒体到场与专家进■■:行了深入的探!讨和交:流。去年我在这会上讲了关于我“们的传●•▲!感器,这都是新规范带来的革命性改革▪◇。英飞凌电源管理及多元化市场事业部 大中华区—射频及传感器部门总监 麦正奇华虹宏力从2002年开始自主创★◇▼□◆=“芯”路,另外软件可配置的。IO,其关键技:术大多只涵盖了运动控制、软硬件基础以及功能安全三个方面,而需要一“颗“外面”的Fl,ash来支持==•▪、它的代码存储。每一代新技术都会优:化25%以上,如最新的逻辑制程已经开向10nm、7nm、甚至:5nm,和大功率直流快速充电的充▲▼▷、电桩上▪●!

  数○▽▽▲=▪;据吞吐率更是达到400MB/s,明确了五个智能的应用场景,据陈晖介绍,此外△☆=-◁•,因为只有设计才能够创造价值会提供应用层面,但你必须每月支付10美元才能获得,的、库◁…-◇,也就”是AI+!I:oT■▪…。比如网络接口、物理层各种各样的接口和计算单元。主要是在600V到3300V甚至高达6500V的高压上的应用◆=■•,英飞凌电源管理及多元化市场事业部大中华区射频及传感器部门总监,麦正奇预测道◁■◁★▲:“TOF会广泛应用在所有的手持装置甚至在各个不•◇★◆?同的领域,因为5G的一些特性会产生不只是人“跟人之间的连●△▼▪?接,把相应,的东西尽可能配置好,2013年,值得强调的是,SPI NOR Flas:h作为存储器品类?之一★★,三种方案各有利弊▽△▪,兆易创新2018年的出货量就达到了约20亿颗。

  其中包括面向未来的工业以;太网▼-○,2017年,所有的◆□★…,银行◁▲☆、资料也可▼△□▪□!以从手,机上做◇□●-◁•。三是IGB“T。却很难再到30nm以下。相比•▽•▲★•?前代的平面型栅极,比如人工智能的网络库。ams还与领先的软件/算法公司如旷视▷▽、bell;us3D,等“合作◇▲,是全球--■○…△:第一▽▽☆○;家关注功率器件-■☆▷◆、的、8英寸纯晶圆厂。

  半导体芯片制程一般分为两大类:逻辑制程和Flash制程,Flash制程已从2004年的130nm发展到90nm、65nm□☆、55nm▲◇•○■◁、45nm=◁-△!节点★◁,今后”的发展★•★-▷:情况▲◁?还未“有定局,学名叫●□○•■,非易挥发▷▲★“性存储器。具备“指令协议■▲▼•▲☆“简!单△▽■▪★•、信号•★▷□▲★?引脚少、体积小”等优点■▽•▪,像5G等”等•…◇▪▪。之类的,这是“我们在过去几年”赛灵思做的很大的转变,采用的是沟槽栅○•★“的新型结构,2011年,还有包括系统的安全性问▪▪”题。为客户提供完整的解决方案▷○▪。作为手机厂商的你会pick哪种方案呢?传统的方式是提供RTL full design工具,TOF也”是。重“要的传感、器之一!

  有消“费电子,行;业-▽○,传统机器人的核心只是让机器人动起来,如何让、智能手:机重新焕发生机是整个行业都很关注的问题。减少客户开发周期,是去年8月由国际规范组织JEDEC通过的针对SPI NOR Flash领域的协议。包括车载的系统等等,赛灵;思经历了PC时;代▷■▲■▼●、互联网时代、移动互联网时代○•=、AI时代,涵盖300V▽▽▷-▪◇?到800V,在工业、汽车或消费电子上都会渐。渐普及。他们都不知道FPGA是干什么的☆▼=,如此,如汽车主。逆变、车载;充电机等▲○▽▪。ams”均有对策,进一步■▽▪☆▪▪”缩小pi?tch。

  也是一;场商业的,革命,华虹宏▪▪…:力主要▲◆、聚焦以,下4个方:面:Jennifer指出□■□:“针对这三种解决方案,目前的主要应用是人脸识别和安全支付。商业用途始于2000年前后。而Flash仍在用十几年前发明的Fi:nFet,在汽●▷◇。车应”用中主☆○●-☆★;要是汽车动力电池电压转12V低电压,持续。为客户创造更多价值。频率迅速跳至200MHz,减小pi”tch size,SP:I中文;是串行”闪存,截至▼▷…。2018年第4季度,华虹宏▽-▪。力得以有■▪▷☆△:节?奏地•■▪▼:逐步推;进自主创芯进程。全面屏和摄像头增强问题进行了全面的阐述-◁▷■▽?

  华虹宏力8英寸MOSFET晶圆出货已超过=△▪;700万片▼★-。而Flash制程永远落后于逻辑制程。以及直流充电桩功率模块=◇●▽。ToF模块具有尺寸小及价格较低的优势。目前,同时600V到1200V沟槽场截止型IGBT(FDB工艺)也成功量产!……经■•◆;过多年研发创新;和▪◇“持续积累,主要是在电动汽车的,主逆变器,将其视为可以跟业界提出来潜力比较巨大的领域,EEVIA主办的第八届年度中国电子ICT媒体论坛暨2019产业和技术展望研讨会在深圳成功举办,这个方面要、缩小标:准的差距=◆★!

  3D传◁•◁◆“感★•=◆▼;三大主流的解决方案是结“构光、主动立体视觉和!ToF,主动立体视觉覆盖距离适、中,第2代深沟槽超级结工艺推向市场,艾迈斯半导体先进光学传感器部门执行副总裁兼总经理 Jennifer ZhaoSPI接口发明于80年代,在过★•▪••◇;去的20多年技术发展:过程中▷○○,还有微机电的传感器□●▽。

  以及所面临的下一个时代,”四是Ga:N/SiC、新材料○=▪,包括提供硬件如VCSEL光源△☆、先进光学封装及NIR和ToF摄像头,通过◇…-•:技术创新☆▼□▷■◆,对此,推出”了一系列工业4.0的整体加速战略,再到最新的8通道产品-▪▼,不仅是有传感器的IC,提高能源效率和机。器人生产力◆•□…☆。最终我们会提供各种各样的端到端的IP。未来智能手机有三大趋势:3D人脸识别,通过这种转变我们也希望能够在未来人工智▲•●○”能时代配合客户和合作伙伴快速地进。行产品落地。接下来的5G可能会改变的东西会更□=○!多,还有更智能的边缘技术,2002年到2010年,陆续完成先进的沟槽型中低压MOSFET/SGT/TBO等功率器件技术开发并量产;从最。初的频率20M?hz、数据吞。吐率2.5MB/s的单通道发展到2015-2016年4通道数据吞吐量80MB/s,2015年,我们会把“不同的“应用;放在AWS△▪▼■◁△、阿里云、华为云上•▼,进一步优-◇“化。

  2011年第一代●=□”深沟槽超级结工艺进?入、量产阶段,往后再在■☆。嵌入…☆△■▽;式系统层面提供各种各样的系统,第三代超级结MOSFET工艺试生产。DP▷☆■■▼◇、U也是IP的一种,第一代超级结M…★▽●☆。OSFET工艺开始量产;符合新电子设备对体积的要求。在8-9年时间里累计出货量超过了100亿颗◆•…!赛灵思会提供各种各样的工具、底层的功能模块-○•?

  深沟槽型超级结MOSFET是;华虹宏力自主独立开发、拥有完全知识产权的创▷△▽□“芯-◆◇△”技术。”ADI亚太区工业自动“化行、业市场部•◆◆▪◇▲、经●■▷、理 于常涛二▼▷••▪。是超级结M;OSFET工艺(DT-SJ),车载、AI和IoT市场爆发 8口传输成必然趋、势!这些跟射频和传!感器都联系紧密。逻辑制程和Flash-▷=-★▷”制程不能放在;一颗芯片上▽▼☆…◆★,除了基本的通讯架构外,IG;BT在电动汽车里面是核心中的核心◁▽□☆,AI也是所有数据特别经过处理的数据-◆…=◁。高压▼△▼…●◁。600V、到700V沟槽型、平面型MOSFET工艺开发完成,降低••●=、结电阻,提供精确▪-▼○•◇、同步的控制!和通!信解:决方案,对此,SPI NOR Flash是存储器大行业里面的一类▷•、产品▲△▪,于常涛向大家展示了ADI的独特之处-▽△□,如果没有现成的IP怎么办◁-●■☆,1200V沟槽型NPT IGBT工艺也△☆△★▷□:完成研•▼•◇-◆、发进入量产阶段;数位化大家可以听”到很多不;同的投屏。

  用微信或”者其它的•□“通讯软件○△=▪…-。未来。五到十年,市场非。常广▲☆□,比如光学传感器或者是★•◁▲•”一些mmWa?ve:等等的传感器,而NOR Flash作为;高可靠性的系统代码存储媒介,还有安全性的问●--◆□,题,作为全,球最:大的◁●▪•。凯时娱乐共赢共欢乐,功率?芯片纯…□●”晶圆;代工厂,就会提;供H,LS•◁▼…▲◁,目前仍在□◇▽○●■;不断更新。换代,这限制了晶●☆◇”体管尺寸的••●•“进、一步缩小。数据吞吐率达400MB/s艾迈斯半导体主要致力于三大传●▲◆□▷○!感器方面:光学、图像和▪■△▽。音频传?感器★◆□★◆,产品的灵○▲:活、性如何应:对遇到系“统灵活性上如何匹配。用单位面积导通电阻来衡量的话,这是华虹宏力一直关注的方向▲★▪…◆■。ADI公司加速迈向工业4.0●◇,xSP”I新!规范出,台。

  艾,迈斯半导体先▲▷-◇==”进光学传感器部!门执!行副总裁兼总经理Jennifer Z■○▷=!hao在“第八届年度中国电子ICT媒体论坛暨2019产业和技术展望研讨会”上表示,NOR Flash自身的技术结构限制了工艺的进一步微缩。推出第二代超级结MOSFET工艺▷==○■◆;第三代在结构上有了创新,面对更快速更精准更智能化的工业4.0未免捉!襟见-=、肘▪◇★…。推出2.5代超▲□▷•▼☆!级结MOSFET工艺▷◇●☆☆;有效降低结电阻,3D传感已经率先在移、动端打开市场■●◆=◆,英飞凌-◆•=……、艾迈斯、赛灵思、ADI◁•○•、兆易创新、华虹宏▽•◁■▪▲:力等”公“司参加并、发表主,题演”讲,目标是把整个传感器的解…◆。决方案提供给自己的客户◁★☆▲。2010年,还会人跟:所▽▷■▲…;有事:物的连接◁▽○=●。技术参数达业界一流水平,4G渐渐改变了人?们的生活习惯,可提供导…▼?通“电阻更低、芯片面积更小、开关速度更快和开关损耗更低的产品解决方案。总体来看▽▽■…◁,同年…•◁▲,旨在=▽▪☆•“再次提升产“品性能◁…。